Encapsulasi Ingatan

Pada masa ini, kaedah pembungkusan memori utama adalah TSOP, BGA, CSP dan tiga yang lain, kaedah pembungkusan juga menjejaskan prestasi memori.

Pembungkusan TSOP :TOSP (Pakej Garisan Kecil Nipis) biasanya dicirikan dengan membuat banyak pin di sekitar cip Pakej.
TSOP adalah kaedah pembungkusan utama untuk operasi yang mudah dan kebolehpercayaan yang tinggi.

Pakej BGA :BGA dipanggil "pakej tataah pintu bola". Ciri BGA yang paling penting ialah bilangan pin pada cip meningkat, dan hasil perhimpunan bertambah baik.
Pakej BGA boleh meningkatkan kapasiti memori sebanyak dua hingga tiga kali tanpa mengubah jumlah ingatan. Berbanding dengan TSOP, ia mempunyai jumlah yang lebih kecil, prestasi disiptasi haba yang lebih baik dan prestasi elektrik.

Pembungkusan CSP : CSP (Pakej Skala Cip) sebagai generasi baru pembungkusan, prestasinya telah bertambah baik.
Pakej CSP bukan sahaja bersaiz kecil, tetapi juga lebih nipis, yang boleh meningkatkan kebolehpercayaan cip memori dalam tempoh masa yang panjang, dan kelajuan cip juga sangat bertambah baik.
Pada masa ini, kaedah pembungkusan digunakan terutamanya untuk memori DDR frekuensi tinggi.